MTI MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板塗佈機
型號: MSK-PSC-DSM3030
品牌: MTI
MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板塗佈機 是一款應用於片狀基材表面塗覆的設備，採用狹縫擠壓方式進行塗覆。該設備主要由擠壓模具、塗覆平台、風刀（選配）、供料系統和控制系統組成。本設備主要用於平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導電膜、晶圓等領域的片式基材的表面塗覆。
[特點]
- 精密大理石塗布平台，保證運行平穩和精度
- 平臺具備真空吸附功能，支持各種剛性基材的塗層製備
- 塗布龍門由伺服系統驅動，回應快速，動作平穩，重複定位精度高，更好的保證塗布精度
- 塗布模頭與塗布平台間隙可實現微米級調節精度，保證塗布間隙的準確性
- 集成化供料系統，可實現微升級供料精度，減少浪費提升塗布精度
- 供料系統配備換向閥，供料管道可自動切換、清洗，提高清理效率
- 可選配風刀乾燥系統，風向、風速、距離可調
- 設備尺寸精巧，可放入手套箱或通風櫥中使用
- PLC 控制，HMI 操作，方便易用
[規格]
- 電 源：單相 AC220V / 50-60Hz，700W
- 氣 源：0.5-0.8MPa 乾燥壓縮空氣
- 工作環境：建議溫度25±3℃，濕度30～90%RH或更低
- 塗佈類型：連續塗佈、平板分條塗佈
- 平台精度：≤0.01mm
- 基材類型：剛性基材
- 基材厚度： 3.2mm（標配，其餘厚度可定制）
- 基材尺寸：300mm×300mm
- 塗佈速度：Max：100mm/s
- 間隙調節精度：0.002mm
- 塗頭直線度：0.002mm
- 塗佈厚度：0.005-0.1mm（濕膜，取決於材料和系統的選擇）
- 供料速度：0.1-500ul/s
- 供料容量：標配 10ml 進樣器（可選配其他規格）
- 儲料容量：50ml（儲料罐）
- 漿料黏度：1-1000cp
- 尺 寸：約 W800mm×D585mm×H660mm
- 重 量：約 143kg
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